Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials (IEC 62047-6:2009); German version EN 62047-6:2010
Einführungsbeitrag: Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der Werkstoffherstellung durch Dampfabscheidung und der Herstellung von Mikroproben mittels nicht-mechanischer Verarbeitungsverfahren einschließlich der Fotolithografie. In diesem Dokument ist ein Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von flachen Probestücken im Mikrometerbereich festgelegt, das eine zu diesen spezifischen Eigenschaften korrespondierende Genauigkeit sicherzustellen ermöglicht. Die Prüfungen werden in Luft bei Raumtemperatur durchgeführt, wobei die Prüfbeanspruchung in Richtung der Längsachse der Mikroprobe ausgeübt wird. In diesem Dokument ist ein Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit mit Zug-Zug-Beanspruchung bei konstanten Bereichen jeweils von Spannungs- beziehungsweise Dehnungsamplitude festgelegt und zwar für Dünnschicht-Werkstoffe mit einer Länge und Breite jeweils kleiner als 1 mm und einer Dicke im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm. Dünnschichten werden als Basiswerkstoffe für die Herstellung von Bauteilen der Mikrosystemtechnik und Mikromaschinen verwendet. Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.