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Anforderungen und Lösungsmöglichkeiten für Kontakte in der zukünftigen Elektronik

Die Beschichtung von elektronischen Kontakten in Form von Endlosbändern stellt heute eine der wichtigen Produktionstechniken der Galvanotechnik dar. Durch die Miniaturisierung un den Zwang zur Einsparung von hochwertigen Metallen wachsen allerdings die Anforderungen an die Beschichtungstechnik deutlich. Weitere Herausforderungen zu Verbesserung der Schichttechnologien ergeben sich aus steigenden Umweltauflagen, beispielsweise dem Bleiverbot, oder der Erhöhung der Zuverlässigkeit der Prozesse, d.h. einer weiteren Minimierung von Ausfallraten bis in der ppb-Bereich, ohne dass der Prüfaufwand steigen darf.

Requirements and Options for Electrical Contacts in the Future

Electrodeposition for electrical contact surfaces using continuous belts (reel-to-reel) techniques, is today one of the most important applications of electroplating. Miniaturisation decreases the amount of high-value metals used, but makes increasing demands on the deposition technology. To these must be added environmental constraints such as the prohibition of lead use, as well as a demand for increased process reliability, expressed in terms of product yield, in some cases down to a ppb failure level, but without increasing inspection frequencies.

Fähigkeiten

Substratmaterial


Schichtmaterial


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