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Blind Microvia Filling
Hochdichte Leiterplatten mit Sacklochbohrungen sind heute Standard der Leiterplattentechnik, wobei mit zunehmender Miniaturisierung der Anteil an Blind-Microvia steigt. Die Durchmesser der Bohrungen tendieren derzeit zu 50 µm bei einem Aspektverhältnis von bis zu 1,0. Dadurch stößt das häufig eingesetzte Verfüllen mit Pasten an seine Grenzen, wodurch spezielle galvanische Verfahren zur Befüllung mit Kupfer interessant werden. Zum Einsatz kommt ein Prozess mit Pulsstrom und umfangreicher Elektrolytkontrolle, da Verunreinigungen und Abbauprodukte weitgehend eliminiert werden müssen.
Galvanotechnik, 96 (2005)10, S. 2372-2376, 8 Abb. Wagner, H.
Blind Microvia Filling
High density printed circuits boards with blind holes are normal practice in PCB technology today, and with the increasing miniaturisation, the proportion of blind microvias increases. At present, hole diameter tends towards 50 µm with an aspect ratio up to 1.0. At this point, the widespread use of pastes for hole filling reaches its limit. Because of this, specially developed electrodeposition methods for filling with copper, become interesting. Such processes use pulse current and very close electrolyte control since impurities and decomposition products must be eliminated as far as possible.
