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Die Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen aus chloridfreien Elektrolyten
Ein neuer schwach ammoniakalischer, chloridfreier Elektrolyt eignet sich zur Hochgeschwindigkeitsabscheidung von Palladium-Nickel-Schichten mit einem Palladiumgehalt um 80 %. Mit Hilfe einer DOE-Analyse wurden die Konzentrationen der Ansatz- und Palladiumlösung sowie der pH-Wert und die Temperatur variiert und deren Einfluss auf die Legierungszusammensetzung und das Anbrennen beim Hullzellentest untersucht. Hinsichtlich der pH-Wert- und der Stromdichtevariation zeigt der neue Elektrolyt eine hohe Konstanz der Legierungszusammensetzung. Durch Erhöhung des Palladium- und Nickelgehaltes auf ein Verhältnis von 15/10 für Palladium/Nickel kann eine gute Qualität der abgeschiedenen Schicht bis 70 A/dm² nachgewiesen werden. Die hergestellten Palladium-Nickel-Schichten sind sehr gut lötbar mit einem ZCT unter 0,5 s. Auch bei hohen Konzentrationen von 100 ppm Kupfer beziehungsweise Cyanid ist kein negativer Einfluss auf die Haftung der Schicht festzustellen.
Galvanotechnik, 99 (2008)3, S. 552-557, 11 Abb., 2 Tab., 12 Lit.-Hinw. Kurtz, O.; Barhtelmes, J.; Rüther, R.
Electrodeposition of Palladium-Nickel Alloys from Chloride-Free Solution
A novel weakly ammoniacal chloride-free electrolyte has been developed, suitable for high-rate deposition of palladium-nickel deposits with typically 80 % Pd. Using a DOE approach, key parameters such as concentration of Pd salts and other components, pH and temperature were varied and the effect of these changes on alloy composition and burning, in Hull cell tests is reported. In terms of variation in pH and current density, the composition of deposits from the new electrolyte changes relatively little. Increasing the palladium and nickel concentrations to a ratio of 15:10 for Pd:Ni results in a high deposit quality at current densities up to 70 A/dm2. The Pd-Ni deposits have excellent solderability with a ZCT < 0.5 sec. Even when the electrolyte is contaminated with 100 ppm of copper or cyanide ions, no adverse effects on adhesion were observed.
