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Ein?üsse auf die Lötbarkeit von chemisch Nickel/Sudgold
Zur Stabilisierung von chemisch arbeitenden Nickelelektrolyten werden in der Regel Blei und organische Schwefelverbindungen eingesetzt, die teilweise mit in die Nickelschicht eingebaut werden und die Ursache für so genannte Black Pads sein können. Moderne japanische Elektrolyte für feinste Strukturen arbeiten mit niedrigem Gehalt an anorganischen und organischen Stabilisatoren, weisen aber auch eine geringere Abscheidungsgeschwindigkeit auf. Ihr Einsatz wird durch die erforderliche Neuquali?zierung der Endoberfläche erschwert.
Galvanotechnik, 96 (2005)3, S. 620-623, 7 Abb. Tiefenbacher, A.
Factors In?uencing Solderability of Electroless Nickel/Immersion Gold
Electroless nickel baths are often stabilised using lead or organo-sulphur compounds and these will, to an extent, be incorporated in the deposit where they can be the cause of so-called Black Pads. Modern Japanese practice for ?ne-line boards is to use organic and inorganic stabilisers at very low concentrations, even at the price of lower deposition rates. Use of this approach in Europe is made more difficult in that new specifications would have to be approved for the outer surface ?nish.
