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Funktion von Blei bei der Verhinderung der Whiskerbildung in Zinnschichten
Mit der Verbannung von Blei aus Zinnschichten wurde die Problematik der Whiskerbildung für die Elektronik wieder zum wichtigen Thema. Die Entwicklung von Ersatzprodukten wird deutlich erleichtert, wenn die Wirkung von Blei in Zinn zur Unterdrückung der Whiskerbildung und des Whiserkwachstums bekannt sind. Die durchgeführten Untersuchungen zeigten, dass durch Blei der Wachstumsmechanismus für die intermetallische Kupfer-Zinn-Phase an der Grenzfläche zwischen Kupfersubstrat und Zinnschicht geändert wird. Durch das vorhandene Blei ändert sich die Arte der Diffusion und damit auch die Struktur der intermetallischen Phase, die für die Bildung und das Wachsen der Whisker ursächlich ist. Noch unklar ist der Grund für die bessere Gitterdiffusion von Kupfer in Gegenwart von Blei.
Galvanotechnik, 98 (2007)5, S. 1111-1120, 9 Abb., 1 Tab., 10 Lit.-Hinw. Zhang, W.; Schwager, F.
The Role of Lead in Repressing Whisker Formation in Tin Deposits
Now that lead has been banned as a component of tin coatings, the problem of whisker formation has returned centre-stage. Development of alternative coatings can be facilitated if the mechanism of lead in repressing tin whisker formation and growth is understood. Studies are reported which highlight the role of lead in the growth mechanism of the intermetallic copper-tin phase at the copper substrate-tin coating interface. Thanks to the presence of the lead, the diffusion process is modified and thus the structure of the intermetallic phase which is a necessary precursor for whisker formation and growth. It remains unclear why the presence of lead improves the lattice diffusion of copper.
