Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Vorgestellt wird eine Untersuchung zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von elektrolytisch aufgetragenen Silberschichten auf Bauteilen für die Elektronik. Durch die Verwendung von mikrodispersem Diamantpulver als Dispergant bei gleichzeitiger Anwendung von Impulsstrom gelingt es, die Abriebfestigkeit solcher Schichten um das Zwei- bis Vierfache zu verbessern. Auch ist es möglich, dünnere Schichten als bisher zu verwenden. Bonden, Löten und Mikroschweißen werden nicht beeinträchtigt.
Galvanotechnik, 99 (2008)5, S. 1108-1114, 5 Abb., 2 Tab., 8 Lit.-Hinw. Kuzjmar, I.; Lanin, V.; Pasj, N.; Chmylj, A.
Electrodeposited Silver-Matrix Composites for Electronic Components
Methods are reported for improving the mechanical properties of electrodeposited silver for electronic components. Using microdispersed diamond particles as a second phase, with pulse plating, the wear resistance of silver matrix coatings could be doubled or even quadrupled. Alternatively, thinner coatings could be used than hitherto. Bonding, soldering and micro-welding properties are unaffected.
Galvanotechnik, 99 (2008)5, S. 1108-1114, 5 Abb., 2 Tab., 8 Lit.-Hinw. Kuzjmar, I.; Lanin, V.; Pasj, N.; Chmylj, A.
