Mit einem neuen Verfahren können Kupferschichten stromlos auf Eisen, Stahl, Zink und Zinklegierungen abgeschieden werden. Der bei Raumtemperatur durchgeführte Prozess aus einem Elektrolyten mit besonders umweltfreundlichen Inhaltsstoffen ergibt gut haftenden Kupferschichten mit Dicken von üblicherweise 1 Mikrometer, die problemlos einer weiteren galvanischen Beschichtung zugeführt werden können. Die Abscheidegeschwindigkeit liegt bei etwa 1,5 Mikrometer pro Minute; es sind sowohl glanzerhaltende als auch matte Schichten herstellbar.
Using a new process, copper coatings can be applied electrolessly onto a iron, steel, zinc and zinc-alloy surfaces. The process is carried out at room temperature using an electrolyte whose constituents are extremely eco-friendly, to give well-adherent, typically 1 µm thick, deposits. Conventional electrodeposition can then be used to build up greater thicknesses of copper or other metals. The deposition rate is typically 1.5 µm/min and both bright and matt surfaces can be formed in this way.
Eisen, Stahl, Zink
Kupfer
