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Gold-Kobalt-Hochleistungselektrolyt zur Erzeugung von Hartgoldschichten
Zur Herstellung von korrosions-, anlauf- und abriebbeständigen Oberflächen werden in der Elektronik und Elektrotechnik nach wie vor Goldlegierungsschichten verwendet. Diese Schichten müssen in der Regel auch löt- und bondbar sein. Als Legierungsmetall kommt vor allem Kobalt in Betracht. Die Härten der abgeschiedenen Schichten sinken mit steigender Abscheidestromdichte von etwa 2400 N/mm2 auf etwa 1700 N/mm2. Der neu entwickelte Elektolyt zeigt einen geringen Anteil an eingebauter Organik, was auf einen veränderten Abscheidemechanismus hindeutet. Zudem zeigen die Schichten einen deutlich geringeren Porenanteil gegenüber den bisherigen Elektrolytvarianten.
Galvanotechnik, 101 (2010)7, S. 1503-1508, 18 Abb., 1 Tab., 5 Lit.-Hinw. Kurtz, O.; Barthelmes, J.; Rüther, R.; Danker, M.; Lagorce-Broc, F.; Bozsa, F.; Brookes, D.
Gold-Cobalt High-Performance Electrolytes for Deposition of Hard-Gold Coatings
To create surfaces which are wear-, tarnish- and corrosion-resistant for electrical and electronic applications, gold alloys continue to be used. In most cases, these have also to be solderable and bondable. The alloying component is in most cases cobalt. The hardness of these electrodeposited coatings decreases with increasing deposition current density from around 2400 N/mm2 down to some 1700 N/mm2. The newly-developed electrolyte has a very small amount of incorporated organic material, signifying a modi?ed deposition mechanism. In addition, the deposits are considerably less porous than those obtained with previous electrolytes.
