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Herstellung haftfester Metall-Polymer-Verbunde mit Hilfe der Nanotechnologie
Mit Hilfe der Ionenspurätzung lassen sich Polymerfolien verändern und spezi?sch anätzen. In damit erzeugte partielle Oberflächenstrukturen wird in einem ersten Schritt Kupfer aufgedampft und dieses anschließend galvanisch verstärkt. Die Haftung der Kupferleiterbahnen hängt vom Füllungsgrad der geätzten Strukturen ab. Anwendbar ist die Technik unter anderem für Polyester, Polycarbonat oder Polyamid. Bei Fluorpolymeren erfolgt die Strukturierung mit Unterstützung von Nanokompositen aus PTFE. Die Haftfestigkeiten von Kupferschichten für Feinstleiterplatten und HF-Anwendungen liegen bei den verschiedenen Verfahrenstechniken über 1,6 N/mm.
Galvanotechnik, 99 (2008)1, S. 70-73, 6 Abb. Danziger, M.; Voitus, W.
Creating Strong Metal-Polymer Bonded Surfaces Using Nanotechnology
Ion beam etching can be used to modify sheet polymer surfaces and to etch them in speci?c manner. Copper is then evaporated onto the partially structured surface thus created, followed by electrodeposition of the same metal, to build up the thickness. The adhesion of the copper tracks so formed, depends on the degree of in?lling of the initial structured surface. This approach can be used for polyester, polycarbonate, polyamide and other polymers. In the case of ?uoropolymers, the patterning step is enhanced using nanocomposites made of PTFE. Adhesion values for copper ?lms in ?ne-line printed circuit boards and HF applications, using this type of process can exceed 1.6 Nm/mm
