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Mikroschweißverbindungen - Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages

Es ist bekannt, dass eine galvanisch abgeschiedene Aluminiumschicht von Al-Zn- und Al-Ge-Loten gut benetzt wird. Diese Eigenschaft kann für das Au?öten von Halbleiterchips direkt auf die Gehäusegrund?äche genutzt werden. Außerdem können auf dieser Aluminiumschicht die Bondverbindungen mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressions- oder Ultraschallverfahren hergestellt werden. Im vorliegenden Artikel wird gezeigt, dass die Verbindungsqualität von der Struktur und der Dicke der Aluminiumbeschichtung abhängt. Außerdem beschäftigt sich diese Arbeit mit der Parameteroptimierung für die galvanische Aluminiumabscheidung auf den Bauelementgehäusen, der Bewertung der Schweißbarkeit der Aluminiumschicht mit einem Aluminiumdraht mittels Thermokompressionsverfahren und der Untersuchung der Korrosionsbeständigkeit von Al-Al-Mikroschweißverbindungen.

Microwelded Interconnects - Aluminium Bondwire on Electroplated Aluminium in IC Packages

It is well known that an electrodeposited coating of Al-Zn or Al-Ge solder alloys exhibits good wetting behaviour. This effect can be harnessed for direct soldering of semiconductor chips onto the surface of a housing. In addition, these surfaces lend themselves well to wire bonding, using an aluminium wire and either thermo-compression or ultrasonic bonding technology. It is shown in this article that the quality of such bonds is a function of the thickness of the aluminium alloy coating. The article also considers parametric optimisation of the electrodeposition process onto the package surface, the assessment of the solderability or bondability of such surfaces using thermo-compression, and a study of corrosion resistance of Al-Al microwelded joints.

Fähigkeiten

Substratmaterial


Schichtmaterial


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