Ein mikrostrukturierter Elektronikkühler wird mit Hilfe eines galvanischen Beschichtungsverfahrens und eines speziellen Lötprozesses zu einem für die Massenproduktion geeigneten Produkt entwickelt. Zunächst wird eine multifunktionale Barriereschicht und auf diese die eigentliche Lotkomponenten abgeschieden. Der Fügeprozess beruht auf der Bildung eines initialen Eutektikums zwischen einer niedrigen und einer höher schmelzenden Komponente. Durch Interdiffusion, an der die Barriereschicht unbeteiligt bleibt, bilden sich intermetallische Phasen mit hoher Festigkeit und einer weit über der Löttemperatur liegenden Wiederaufschmelztemperatur.
Galvanotechnik, 96 (2005)10, S. 2494-2498, 12 Abb., 6 Lit.-Hinw. Kurtz, O.; Herber, R.
Microstructure Coolers - From a Concept to a Finish Product
A micro-sized electronic cooler was developed for mass production applications using an electrochemical coating process and a special soldering method. Initially, a multifunctional barrier layer was deposited and over this, the actual solder material. The structuring process involves formation of an initial eutectic between the lower and the higher melting components. Thanks to interdiffusion, in which the barrier layer is not involved, intermetallic phases are formed with high strength and a re-melting temperature high above the solder melting temperature.
Galvanotechnik, 96 (2005)10, S. 2494-2498, 12 Abb., 6 Lit.-Hinw. Kurtz, O.; Herber, R.
