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(Multi-)Funktionelle Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik und Mikrosystemtechnik
Innovative technologische Weiterentwicklungen unter der Prämisse steigender Anforderungen an Funktionssicherheit und Wirtschaftlichkeit elektronischer Baugruppen setzen eine entsprechende Sachkenntnis in Bezug auf Belastungsgrenzen der Oberflächensysteme und deren Verhalten bei den Verarbeitungstechniken voraus. Der Begriff der Multifunktionalität in Verbindung mit unterschiedlichen Verbindungstechniken rückt dabei mehr und mehr in den Vordergrund. Nur in enger Abstimmung zwischen Bauteilhersteller, Bestücker und Endabnehmer auf Basis allgemein akzeptierter Festlegungen, ausgeglichenem Informationsstand und gegenseitigem Verständnis innerhalb der Fertigungskette führen zu den erforderlichen Ergebnissen. Qualitätsdenken, Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit werden dabei verbunden und helfen, zukunftsorientierte Wege zu ?nden.
Galvanotechnik; 102 (2011)11, S. 2426-2436, 8 Abb., 7 Tab., 13 Lit.-Hinw. Endres, B.
(Multi)-Functional Surfaces for Interconnection Technologies in Electronics and Microsystems
Increasing demands on functional performance safety and the cost-effectiveness of electronic assemblies call for a corresponding understanding in terms of the performance limits of surface coating systems used and their behaviour under the processing conditions for their manufacture and an innovative approach the local to further development. As part of this, the concept of multifunctionality together with the various interconnection techniques in use, is moving more and more into the foreground. These demands can only be met by close cooperation between component manufacturer, assembler and end-user on the basis of firmly-established specifications, a free exchange of information and a general climate of cooperation within the manufacturing chain. In this way, quality issues, process assurance and economic viability are linked and lead the way to future developments.
