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Nickel-Palladium-Gold-Nanoschichtsystem als alternative Bondoberfläche
Palladium und Palladiumlegierungen werden in der Leiterplattentechnik seit längerem mit gutem Erfolg eingesetzt. Für viele Einsatzfälle werden die entsprechenden Schichten zusätzlich vergoldet. Im Bereich der Leadframes und Stanzgitter konnten sich dagegen Kombinationsschichten aus Palladium und Gold bisher nicht etablieren, dabei bieten die entsprechenden Verfahren ein erhebliches Potenzial zur Kosteneinsparung. An einer neuen Nanoschichtkombination aus Nickel, Palladium und Gold für bondfähige Oberflächen werden sowohl die technischen Möglichkeiten als auch die Einsparung von Kosten aufgezeigt.
Galvanotechnik; 102 (2011)1, S. 63-68, 9 Abb., 1 Tab., 6 Lit.-Hinw. Klingenberg, M.; Marto, A.
Nickel-Palladium-Gold Nanolayers Systems as Alternative Bonding Surfaces
Palladium and its alloys have been successfully used in printed circuit board technology for many years. In many cases, such deposits are subsequently gold plated. By contrast, for leadframes and stamped meshes, combination palladium-gold deposits have failed to make an impact in spite of offering potentially attractive cost-savings. A newly-developed combination nanolayer based on nickel, palladium and gold as a bondable surface is described, both in terms of its technological and cost-saving potential.
