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Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten
Durch Tauchen in eine Lösung von heterzyklischen organischen Verbindungen, Methansäure (Ameisensäure), Essigsäure und Kupfersulfat wird eine Kupferoberfläche passiviert. Die Schichtdicke kann in Abhängigkeit von der Behandlungszeit, Temperatur und dem pH-Wert der Inhibitorlösung variiert werden. Die Oberfläche wird durch die Inhibitorschicht nahezu porenfrei abgedeckt. Wird ein Test mit 50 %iger Salpetersäure als Kriterium für die Korrosionsbeständigkeit herangezogen, so liefert eine Behandlungsdauer von 30 Sekunden einen ausreichenden Schutz. Die Werte aus der Korrosionsprüfung eignen sich zur qualitativen Bestimmung der Inhibitorschichtdicke. Die Lötfähigkeit der Kupferoberfläche wird für die übliche Zeitdauer der Lagerung aufrecht erhalten und die Inhibitorbehandlung verbessert die Benetzung der Kupferoberfläche.
Galvanotechnik, 99 (2008)3, S. 578-582, 7 Abb., 1 Tab., 7 Lit.-Hinw. Petrova, M.; Noncheva, Z.; Dobreva, Ek.
Passivating Solution for Copper in Printed Circuit Board Production
By immersion in a solution of heterocyclic organic compounds, formic acid, acetic acid and copper sulphate, copper surfaces are passivated. The resulting film thickness is a function of treatment time, temperature and the pH of the inhibitor solution. Coverage of the surface by the inhibitor film is virtually pore-free. Using a test procedure based on 50 % nitric acid as a criterion, it is found that 30 seconds immersion time is sufficient to provide adequate protection. Results from such tests can be used as a qualitative guide to film thickness. Solderability of the copper surface is unimpaired, for typical lengths of storage time, and this treatment improves wetting of the copper surface.
Galvanotechnik, 99 (2008)3, S. 578-582, 7 Abb., 1 Tab., 7 Lit.-Hinw. Petrova, M.; Noncheva, Z.; Dobreva, Ek.
Fähigkeiten
3,00Korrosion und Korrosionsschutz
5,00Benetzungsverhalten
1,00Glanz
1,00Farbe