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Schichtdickenmessung dünner Gold- und Palladiumschichten auf Leiterplatten mit Röntgenfluoreszenz
Die etablierten Schichtdickenmessgeräte auf der Basis von Röntgenfluoreszenz mit Proportionalzählrohr eignen sich wegen ihrer geringen Energieauflösung nur schlecht zur Messung dünner Gold- und Palladiumschichten von 100 nm und weniger. Geräte mit Halbleiterdetektoren erreichen dagegen wesentlich bessere, vor allem zuverlässigere Resultate. Je dünner die Schichten sind, desto wichtiger ist die messtechnische Erfassung des Grundwerkstoffs. Zur Sicherung einer rückführbaren und genauen Messung wurden praxisnahe Referenzmaterialien auf Basis von gravimetrischen Messungen und Rutherford Rückstreuung erstellt. Die standardfreie energiedispersive Röntgenfluoreszenzanalyse (ED-XRFA) dient als Interpolationsverfahren zur Umskalierung der Gravimetriedaten auf sehr dünne Schichten.
Galvanotechnik, 101 (2010)5, S. 999-1004, 9 Abb., 4 Tab., 8 Lit.-Hinw. Dill, S.; Rößiger, V.
Coating Thickness Measurement on thin Gold and Palladium deposits on PCBs using X-Ray Fluorescence
Conventional X-Ray fluorescence thickness measuring instruments using proportional counter tubes are not well-suited to measurement of gold or Palladium films thinner than 100 nm, on account of their poor energy resolution. Instruments with semiconductor detectors, on the other hand, provide signi?cantly better and more reliable results. The thinner the deposit, the more important it is to include a correction for substrate effects. As a basis for traceable and precise measurements, reference standards closely related to situations encountered in practice, were used. These were characterised on the basis of gravimetric measurements and Rutherford Backscattering techniques. Self-calibrating energy-dispersive X-Ray fluorescence analysis (ED-XRFA) was used to interpolate results from the gravimetric analysis to extremely thin films.
