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Thermische Alterung von technischen Hartgoldschichten

Legierte Hartgoldschichten aus Gold-Nickel und Gold-Kobalt werden in umfangreichem Maße als Oberfläche, beispielsweise für Kontakte bei Steckverbindern, eingesetzt. Durch Temperaturbelastungen bis etwa 300 °C, wie sie beim Löten auftreten, diffundieren Nickel oder Kobalt und führen zu Oxidschichten auf der Oberfläche. Ähnliche Effekte werden durch eingebaute Elektrolytzusätze beobachtet. Des Weiteren tritt bei bestimmten Legierungen eine starke Umkristallisation auf. Das thermisch initiierte Größenwachstum der Goldkristallite geht mit einer Porenbildung im Mikro- bis Nanobereich einher. Bisher wenig beachtet wurden Diffusionsvorgänge aus dem Substratmaterial an die Goldoberfläche mit der Bildung von nachteiligen Deckschichten. Dies kann durch die Abscheidung einer Zwischenschicht, beispielsweise aus Palladium, unterbunden werden.

Thermal Ageing of Technical Hard Gold Alloy Coatings

Hard coatings based on gold alloyed with nickel or cobalt are widely used, for example in plug connectors as electrical contacts. When exposed to high temperatures up to around 300 °C as for example in soldering, nickel or cobalt diffuse out, and form a layer of their oxides at the surface. Similar effects are shown from elements or atoms derived from the electrolyte, embedded in the coating. In addition, with certain alloys a marked recrystallisation can take place. Such thermally initiated grain growth of the gold crystallites can be accompanied by pore formation at the micro- or nano-scale. Until recently, little attention was paid to diffusion of species out of the substrate onto the gold surface with formation of undesirable outer layers. These effects can be repressed by use of an interlayer such as palladium.

Fähigkeiten

Substratmaterial

Kupferlegierungen

Schichtmaterial

Gold-Nickel, Gold-Kobalt
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