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Umkehrpulsverfahren zur Verkupferung für dekorative Anwendungen
Die für die Leiterplattenherstellung seit langem angewandte Pulsabscheidung mittels periodischen Umkehrpulsen wurde auf die Galvanisierung von Kunststoffen übertragen. Dazu wurde der Kupferelektrolyt in Bezug auf seine Gehalte und Art der Zusätze an Netzmittel und Glanzzusatz angepasst. An unterschiedlich aufgebauten Teilen wurde die Schichtdickenverteilung des aufgebrachten Kupfers in Relation zur konventionellen Verkupferung betrachtet. Mit der Pulsabscheidung lassen sich an komplexen Teilen erhebliche Einsparungen an Kupfer zur Erzielung der Sollschichtdicke verzeichnen. Bei 2K-Spritzteilen lässt sich mit dem Verfahren ein Kantenaufbau der Kupferschicht vermeiden. In der Praxis bedeutet dies, dass die Prozesszeit für die Verkupferung um etwa 30 % sinkt.
Galvanotechnik, 98 (2007)4, S. 851-860, 14 Abb., 12 Tab., 6 Lit.-Hinw. Kaiser, Ch.; Fleischer, W.
Reverse Pulse Plating for Decorative Copper Plating
Periodic reverse pulse plating, long used in the printed circuit board industry, has been successfully transferred to the electroplating of plastics. For this, the copper plating electrolyte was slightly modified in terms of concentration and types of wetting agents and brighteners used. Using a range of test pieces, copper thickness distribution was compared with that using conventional deposition methods. Using pulse plating, significant savings, even for complexed shaped components, could be made in terms of achieving deposits of uniform thickness and to specification. In the case of 2-component injection mouldings, it was possible to avoid excessively thick edge deposits. In practical terms, this equates to a 30 % reduction in time required for this step.
