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Untersuchungen zu Alternativen der Palladiumaktivierung im Prozess der chemischen Kupferabscheidung
Für die katalytische Aktivierung von Basismaterialien zur Durchkontaktierung von Leiterplatten werden häufig Palladiumaktivatoren verwendet. Kommerziell erhältliche chemisch abscheidende Kupferelektrolyte arbeiten in der Regel mit Formaldehyd, das jedoch gesundheitlich bedenklich ist. Eine Alternative ist Glyoxylsäure, die allerdings eine Anpassung des gesamten Elektrolytsystems erfordert. Über die Auswertung von Zyklovoltammogrammen werden die Metalle bestimmt (Cu, Ag, Ni, Pd), die eine hohe katalytische Aktivität hinsichtlich der jeweiligen Reduktionsmitteloxidation aufweisen und sich somit als Aktivator für die außenstromlose Verkupferung mit diesem Reduktionsmittel eignen. Aus Sicht der Elektrochemie besitzt Palladium nicht die höchste katalytische Aktivität.
Galvanotechnik, 101 (2010)3, S. 498-502, 7 Abb., 1 Tab., 6 Lit.-Hinw. Steinhäuser, E.
Studies on Alternatives to Palladium Activation for Electroless Copper Deposition
For the catalytic activation of substrate materials in through-hole plating of printed circuit boards, palladium activators are normally used. Commercially available electroless copper electrolytes are usually based on formaldehyde, whose toxicity is well-known. An alternative, is glyoxalic acid which, however, requires the electrolyte system to be reformulated. Using cyclic voltammetry, those metals (Cu, Ag, Ni, Pd) showing a high catalytic activity for the reduction process in question were studied in terms of their suitability as activators for electroless copper plating using this particular reducing agent. In terms of its electrochemistry, palladium was not the metal with the highest catalytic activity.
