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Edelmetalle für technische Oberflächen – Ein Blick auf die Eigenschaften

Für elektrotechnische und elektronische Bauteile ist der Einsatz von Edelmetallen unumgänglich. Vor allem Silber und Gold werden aufgrund ihrer guten Leitfähigkeit und den zuverlässigen Kontakteigenschaften benötigt. Zur Einsparung von Gold kommen einerseits Mehrfachschichtsysteme mit Palladium, Palladium-Nickel oder Nickel zum Einsatz. Zum anderen werden die Verschleißeigenschaften von Gold und Silber durch Legierungselemente verbessert. In geringerem Umfang werden Platin, Rhodium und Ruthenium eingesetzt, die ebenfalls gute Kontakteigenschaften und zudem eine hohe Härte sowie Verschleißbeständigkeit besitzen. Heute steht eine breite­ Auswahl an Beschichtungsverfahren zur Verfügung, mit denen sowohl dünnste Schichten mit guter Wirkung als auch Formteile aus Edelmetall, zum Beispiel in MID-Bauteilen, hergestellt werden können.

Precious Metals for Technical Surfaces – an Overview of their Properties

In many cases, the use of precious metals in electrical and electronic components is unavoidable. In particular, silver and gold, on account of their good electrical conductivity and their reliability as contact materials, are often mandatory. A reduction in gold use can be achieved, for example, by use of multilayer systems with palladium, palladium-nickel or nickel itself. On the other hand, the tribological properties of gold and silver can be improved by alloying. In a limited number of cases, platinum, rhodium and ruthenium are used, all of which have good electrical contact properties as well as high hardness and wear resistance. Today, a wide choice of coating processes is available, some of which offer good performance even with the thinnest coatings as well as applications where the components themselves are made of precious metals, for example in MID assemblies.

Fähigkeiten

Substratmaterial


Schichtmaterial

Edelmetalle
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