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Einflussfaktor galvanische Oberfläche Teil 2 – Verfahren im Vergleich - Chemische und elektrochemische Verfahren zur Reduzierung der Oberflächentopographie am Beispiel von Nickel-Mikrostrukturen
Verglichen wurden die Endbearbeitungsverfahren chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP), Plasmapolieren und Elektropolieren. Die größte Einebnung der Oberflächentopographie hinsichtlich der globalen Planarität und der Rauheiten wurde durch das CMP erreicht. Die Abtragsraten liegen hierbei zwischen zehn und 90 nm/min. Sowohl beim Plasmapolieren, mit Abtragsraten zwischen 0,3 und 25,3 µm/min, als auch beim Elektropolieren, mit Abtragsraten zwischen 3,0 und 5,0 µm/min, konnte lediglich die Rauheit signifikant verringert werden. Allen drei Verfahren ist gemein, dass die Kristallstruktur des abgeschiedenen Nickels einen maßgeblichen Einfluss auf den Materialabtrag besitzt.
WOMag 01/2013 Kißling, Stefanie
Factors Influencing Electrodeposited Surfaces – Chemical and Electrochemical Processes for Reducing Surface Topography Exemplified by Nickel Microstructures
Excerpt from the dissertation Chemical and Electrochemical Methods for Surface Processing of Electroformed Nickel Microstructures, carried out at the Institute for Microstructure Technology (IMT) at the Karlsruhe Institute of Technology (Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik (Hrsg.) am Karlsruher Institut für Technologie, Band 6, 2010). A comparison is provided of three final surface polishing processes, chemical-mechanical planarising (CMP), plasma polishing and electropolishing. The greatest degree of levelling of surface topography in terms of overall planarity and roughness was achieved using CMP. Metal removal rates in this case ranged from 10 to 90 nm/min. Both with plasma polishing, for which a metal removal rate of 0.3 to 25.3 µm/minute was recorded as well as for electropolishing, with metal removal rates between 3.0 and 5.0 µm/min, significant reductions of roughness were obtained. For all three processes, it is the case that metal removal rates are affected by the crystalline structure of the deposited nickel.
