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PEALD – Atomlagenabscheidung mit Plasmaunterstützung erschließt neue Anwendungsfelder
Die thermische Atomlagenabscheidung (Atomic Layer Deposition, ALD) hat sich in den letzten Jahren als die Technologie etabliert, um für Halbleiterprozesse äußerst präzise und definiert gleichmäßige Beschichtungen aus der Gasphase im Nanometermaßstab zu liefern. Allerdings hat die Technologie ihre Grenzen, speziell für andere Anwendungsfelder, wie beispielsweise die Beschichtung polymerer Substrate. Mit Hilfe von Plasmatechnologie kann diese Lücke zumindest teilweise geschlossen werden.
WOMag 04/2013 Geng, Dr. Jürgen; Hähnel, Daniel
PEALD – New Fields of Application for Thermal Atomic Layer Deposition with Plasma Addition
Thermal Atomic Layer Deposition (ALD) has been well established during the last few years in semiconductor processing to produce precisely defined and conformal coatings in the nanometer range. However, this technology has its limits for certain applications like coatings on polymer substrates. By means of plasma-technology one is put in a position to overcome this drawbacks, at least partly.
