Literaturstelle zur Suche nach ""
Praxisnahe Klassifizierung von ENIG-Oberflächen
Black Pad-Erscheinungen in ENIG-Oberflächen auf Leiterplatten führen in der Regel zu massiven Löt- und Drahtbondproblemen und verursachen mithin hohe Folgekosten. Um dies zu vermeiden wurde eine Prüfmethode entwickelt, die eine zeitnahe und zuverlässig Zurordnung des Fehlerbildes ermöglicht. Die Zuverlässigkeit des einfach durchzuführenden Tests wird an einer Probenreihe aufgezeigt.
WOMag 05/2014 Endres, Bernd
A Practical Test to Assess ENIG Surfaces are
The formation of so-called Black Pads on printed circuit boards and the resulting problems due to poor adhesion usually associated with these when using wire-bonded aluminium, represents a significant cost in the manufacture of printed circuit boards, in terms of reworking to correct defects. In order to avoid such costs, a test has been developed to identify, on a reliable basis and in almost real-time, the incidence of defective areas on the surface. The reliability of this simple-to-implement test is demonstrated on the
basis of a production run.
