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Stromlos abgeschiedene Kupfer-SiC- und Nickel-SiC-Kompositbeschichtungen auf nichtmetallischen Substraten
Für die Herstellung von Kompositbeschichtungen durch stromloses (chemisches) Abscheiden auf flexiblen Substrate aus Polyethylenterephthalat (PETF) wurden kommerzielle Kupfer- und Nickelelektrolyte mit Zusatz von SiC-Partikeln als Dispersoide verwendet. Untersucht wurde der Einfluss der Mikropartikel auf die Schichtdicke sowie die Menge und die Verteilung der Partikel in einer Kupfer(Cu-SiC)- beziehungsweise Nickel(Ni-SiC)schicht. Die Einbaurate ist bei unbehandelten Dispersoiden deutlich von der Korngröße der Partikel abhängig und sinkt stark mit steigender Korngröße. Durch die Metallisierung der Partikel kann die Einbaurate ebenso erhöht werden, wie durch die Zugabe von oberflächenaktiven Stoffen zu den Elektrolyten. Die metallisierten Partikel können auch für die Herstellung von Dispersionsschichten mit galvanischen Abscheideverfahren eingesetzt werden. Die Schichten auf den flexiblen Substraten finden beispielsweise Anwendung als Schleifmittel.
Georgieva, M.; Petrova, M.; Jakob, Ch.; Fritz, M.; Chakarova, V.
Electroless Copper-SiCand Nickel-SiC Composite Coatings on Non-Metallic Substrates
To form a composite coating using electroless deposition over a flexible substrate made of polyethyleneterephthalate (PETF), commercial copper and nickel electroless plating solutions were used with added SiC particles as the dispersoid phase. A study was carried out on the effect of the microparticles on coating thickness as well as the amount of the disperse phase in the deposit and its distribution, for both the copper and nickel-matrix systems. The rate of incorporation for untreated dispersoid particles depends strongly on their grain size, decreasing rapidly as the grain size increases. If the particles are previously metallised, the incorporation rate is significantly increased as is also the case when surfactants are added to the electrolyte. These metallised particles can also be used in the electrolytic (as opposed to electroless) deposition of composite coatings. Coatings such as those described here on flexible substrates can, for example, be used as abrasives.
