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Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten durch Füllen von Blind Microvias und Through Holes mittels elektrolytischer Kupferabscheidung
Die fortschreitende Miniaturisierung von elektronischen Schaltungen macht zunehmend den Einsatz von HDI-Leiterplatten mit kupfergefüllten Blind Microvias erforderlich. Ein neu entwickelter Kupferelektrolyt, der momentan unter produktionsnahen Bedingungen getestet wird, ermöglicht das defektfreie Füllen von Blind Microvias bei gleichzeitig geringer Kupferschichtdicke auf der Leiterplattenoberfläche. Dies führt zu einem effizienteren Einsatz von Rohstoffen und zu einer kosteneffizienteren Herstellung von Leiterplatten. Ein aktuell in der Entwicklung befindlicher Kupferelektrolyt soll zukünftig auch das zuverlässige Füllen von Durchgangsbohrungen ermöglichen – die gegenwärtigen Entwicklungsarbeiten zeigen bereits erfolgversprechende Resultate.
WOMag 05/2014 Dietterle, Dr. Michael
Increasing the Packaging Density of PCBs by Filling of Blind Micro-vias and Through-holes by Electrodeposition of Copper
The increasing miniaturisation of electronic circuits makes the use of HDI printed circuit boards with copper-filled blind micro-vias, increasingly desirable. A newly-developed copper electrolyte, currently under test in simulated production conditions, will enable defect-free filling of blind micro-vias while at the same time allowing reduced copper deposit thickness on the board surface. This brings with it a more efficient use of materials her and thus a reduction in the cost of PCB manufacture. Another copper electrolyte now under development promises to allow a reliable filling of through-holes. Results obtained to date are extremely promising.
