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Ammoniakfreie Palladium- und Palladium-Nickel-Elektrolyte für elektrische Kontakte
Für eine Vielzahl von elektrischen Kontakten werden überwiegend galvanische Beschichtungen mit Gold als Endoberfläche eingesetzt. Ausgelöst durch die stark steigenden Goldpreise rücken kostengünstigere, alternative Edelmetallschichten oder Schichtsysteme zum Beispiel mit Palladium und Palladium-Nickel immer mehr in den Fokus. Die Palladiumabscheidung findet überwiegend aus ammoniakhaltigen Elektrolyten statt. Aus Arbeits- und Umweltschutzgründen wird bereits seit Langem eine Reduzierung oder im besten Fall eine vollständige Eliminierung der Ammoniakbelastung angestrebt. Ammoniumfreie Reinpalladium- und Palladium-Nickel-Elektrolyte eignen sich insbesondere für die kontinuierliche Bandbeschichtung zur Hochgeschwindigkeitsabscheidung und für die Selektivtechnik. Darüber hinaus kommen die Schichten als Ersatz für Hart- oder Feingoldschichten in Betracht. Zudem erlauben die neuen Arbeitsparameter der ammoniakfreien Systeme die selektive Beschichtung mit Fotomasken, wie zum Beispiel in der Leiterplattentechnik, und können dort sowohl Kontakt- als auch Bondoberflächen ersetzen.
WOMag 05/2014 Talgner, Friedrich
Ammoniafree Palladium- and Palladium-Nickel-Electrolytes for Electrical Contacts
A wide range of electrical contacts utilize electroplated gold coatings as a final finish layer. Due to the strongly increasing gold price alternative cost saving materials or multilayer systems comprising of palladium or palladium-nickel are on the focus. Palladium deposition is mostly dedicated to the use of ammonia containing electrolytes. According to personnel safety regulations and environmental reasons a deduction or elimination of the ammonia exposure is recommended. Ammoniafree pure palladium and palladium-nickel electrolytes are used for a variety of applications in the electronic industry. Especially the use of this technology for high-speed deposition and selective reel-to-reel plating will be discussed. Additionally the suitability of the layers such as replacement for hard or pure gold is a topic. Due to the new working parameters of such ammoniafree system also selective plating with photomasks for PCB applications is feasible and could replace as well contact- and bondable coatings.
WOMag 05/2014 Talgner, Friedrich
Fähigkeiten
5,00Elektrische Eigenschaften (z.B. Leitfähigkeit, Kontaktfähigkeit)
5,00Löten und Schweißen von Werkstoffen
1,00Oxidation
1,00Härte
3,00Verschleiß
3,00Formgebung
1,00Übersichtsartikel
3,00Wirtschaftlichkeit von Verfahren und Materialien
1,00Umweltverträglichkeit
3,00Haftung von Beschichtungen oder Oberflächenfilmen