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Separate Rückgewinnung von elementarem Zinn und Kupfer aus verbrauchten Zinn-Stripperlösungen der Leiterplattenindustrie
Bei der Herstellung von Leiterplatten anfallende Lösungen mit Zinn und Kupfer lassen sich durch hydrometallurgische Verfahren so aufarbeiten, dass bei akzeptablen Kosten die beiden Metalle getrennt und wiederverwendet werden können. Bei dem Verfahren erfolgt im ersten Schritt die Separation der Stripperlösung in eine kupferreiche Flüssigphase und eine zinnreiche Feststoffphase, die anschließend getrennt aufgearbeitet werden. Durchschnittlich reichern sich 99 % des Zinns in der Festphase und 97 % des Kupfers in der Lösung an.
WOMag 12/2015 Berger, Christian; Grüning, Frank; Berry, Andrew; Klein, Hans-Jürgen
Individual Recovery of Elemental Tin and Copper from Spent Tin Stripping Solutions in the Printed Circuit Board Industry
As part of the manufacturing process of printed circuit boards, stripping solutions accumulate tin and copper ions. Using hydrometallurgical techniques, the two metals can be recovered separately and at reasonable cost, thus allowing them to be re-used. The first stage of the process involves separating the stripping solution into a copper-rich liquid phase and a tin-rich solid-phase, these two phases are then processed separately. On average, 99% of the tin content is found in the solid-phase with 97% of copper content present in the liquid phase.
