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Galvanisch abgeschiedene Aluminiumschichten und deren Einsatz in der Leiterplatte
Die Herstellung von dicken Aluminiumschichten bei moderaten Temperaturen ist für viele Anwendungsbereiche von großem Interesse. Für den Einsatz in der Leiterplattentechnik ist insbesondere die Herstellung von Durchkontaktierungen sehr wichtig. Die Abscheidung von Aluminium aus ionischen Flüssigkeiten wurde mittels Pulsabscheidung durchgeführt und in Vias mit unterschiedlichen Startschichten eine Aluminiumschicht abgeschieden. Hierbei konnte bei Durchmessern zwischen 800 μm und 200 μm teilweise gut funktionsfähige Aluminiumschichten hergestellt werden. Die physikalischen Eigenschaften der Schichten entsprechen weitgehend denen von metallurgisch hergestelltem Metall. Die Untersuchungsergebnisse legen nahe, dass durch die Weiterentwicklung der Elektrolyte, Anlagen- und Prozesstechnik Aluminium als Alternative zu Kupfer in der Leiterplattentechnologie in breiterem Umfang verwendet werden kann.
WOMag 10/2018 Hertel, Silvia
Electro Deposition of Aluminum and Application of Aluminum Layers for PCBs
The deposition of thick aluminum layers at moderate temperatures is of high interest in various application fields. In the application of printed circuit boards (PCB), the realization of vertical interconnects (vias) is very important. The aluminum deposition was carried out from an ionic liquid on copper laminated PCB substrates to show the feasibility on a well-known seed layer. The substrates have vias with different seed layers. The diameters of the vias are in the range of 800 µm to 200 µm. The feasibility of the deposition in the vias is shown on copper seed layer. The aluminum layer was patterned using a photo resist mask with an etching step for the copper seed layer. However, the adaption of the process on aluminum laminated PCB will be a next step. The physical properties of the deposited aluminum are comparable to bulk aluminum. The results show that the electrolyte as well as the plant and process engineering have to be improved if aluminum will be an alternative to the current state of the art.
