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Einflussfaktor galvanische Oberfläche - Chemische und elektrochemische Verfahren zur Reduzierung der Oberflächentopographie am Beispiel von Nickel-Mikrostrukturen – Teil 1 – Theoretische und experimentelle Grundlagen
Neben dem Stand der Technik zur Galvanoformung für die Herstellung von LIGA-Mikrostrukturen werden im ersten Teil dieser Artikelreihe die zur Reduzierung der Oberflächentopographie verwendeten Verfahren, das chemisch-mechanische Planarisieren, das Plasmapolieren und das Elektropolieren vorgestellt und beschrieben. Der anschließende experimentelle Teil beschreibt die Herstellung der im Rahmen dieser Arbeit verwendeten Nickel-Mikroprüfkörper sowie deren Charakterisierung hinsichtlich ihrer Ober- und Seitenflächen, ihrer Ebenheiten sowie ihrer Oberflächenrauheit.
WOMag 12/2012 Kißling, Stefanie
Factors Influencing Electrodeposited Surfaces – Chemical and Electrochemical Processes for Reducing Surface Topography Exemplified by Nickel Microstructures
Excerpt from the dissertation Chemical and Electrochemical Methods for Surface Processing of Electroformed Nickel Microstructures, carried out at the Institute for Microstructure Technology (IMT) at the Karlsruhe Institute of Technology (Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik (Hrsg.) am Karlsruher Institut für Technologie, Band 6, 2010). Apart from the present status of electroforming for production of LIGA microstructures, the first part of this series of articles examines the various processes for reducing the surface topography of electrodeposited films. These include CMP (Chemical Mechanical Polishing), plasma polishing and electropolishing. Also reported, are the experimental results of this work where nickel micro-structure test pieces were formed and characterised in terms of their surface and side flanks as well as their smoothness and surface roughness.
