Sensor mit Membran und Verfahren zur Herstellung des Sensors
Beschreibung: Eine Sensorvorrichtung enthält einen Schaltungschip, einen Adhäsionsfilm und einen Sensorchip, der auf dem Schaltungschip über den Adhäsionsfilm befestigt ist. Der Sensorchip enthält ein Substrat, das eine Vorderseitenfläche und eine Rückseitenfläche, eine Konkavität, die auf der Rückseitenfläche des Substrates angeordnet ist, und eine Membran, die auf der Vorderseitenfläche des Substrates angeordnet ist, aufweist, so dass die Membran die Konkavität bedeckt. Der Adhäsionsfilm ist zwischen dem Sensorchip und dem Schaltungschip angeordnet, um einen Durchlass herzustellen zum Herstellen einer Verbindung von der Konkavität nach außen.
PS 10 2004 008 148.4 – B81B 7/00. AT 19.02.2004; OT 02.09.2004; PT 13.03.2014. Anm.: DENSO CORPORATION, Kariya-city, JP. Erf.: Ikezawa, Toshiya, Kariya, JP, Saitou, Takashige, Kariya, JP, Tanaka, Masaaki, Kariya, JP.