Verfahren und Vorrichtung zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten Platinen
Bei einem Verfahren und einer Vorrichtung zum Erwärmen von elektrisch leitfähigen unbeschichteten oder beschichteten metallischen Platinen mittels Stromdurchfluss wird das Material in mindestens einer Bearbeitungsstation aufgenommen und in dieser durch zwischen mehreren Kontaktelementen über die Platine fließenden Strom erwärmt oder auf einer Temperatur über der Raumtemperatur gehalten. Die Platinen werden ohne Unterbrechung des Stromflusses einer weiteren Bearbeitungsstation zugeführt.
PS 10 2005 018 974.1 – C21D 1/40. AT 23.04.2005; OT 24.11.2005; PT 09.04.2015. Anm.: KUKA Systems GmbH, 86165 Augsburg, DE. Erf.: Zöphel, Bernd, Dr., 08352 Raschau, DE, Bürgel, Lonka, 08352 Pöhla, DE, Geilfuss, Anatol, 08289 Schneeberg, DE.