Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Verfahren zur Herstellung von oberflächenbehandelter Kupferfolie und oberflächenbehandelte Kupferfolie mit sehr dünner Primerharzschicht

WP 60 2006 034 630.1 – C23C 28/00. AT 12.06.2006; OT 29.05.2008; PT 20.02.2013. Anm.: Nicht genannt. Erf.: Matsunaga, T. c/o MITSUI MINING & SMELTING CO. LTD, Ageo-shi, Saitama 3620021, JP.

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