Verfahren zur Aktivierung einer Kupferoberfläche zur elektrofreien Plattierung

EP 60 2013 004 293.4 - C23C 18/18. AT 25.03.2013; OT 01.10.2014; PT 30.12.2015. Anm.: Atotech Deutschland GmbH, 10553 Berlin, DE. Erf.: Kilian, Arnd, Dr., 10117 Berlin, DE Wegricht, Jens, 13088 Berlin, DE Lautan, Donny, 10787 Berlin, DE

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