Verfahren zum elektrochemischen Beschichten und Einbau von Partikeln in die Schicht
Beschreibung: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines Werkstücks, vorzugsweise der Arbeitswalze eines Walzwerkes, wobei das Beschichten elektrochemisch beispielsweise mittels Brush Plating durch einen Überträger erfolgt. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass in die Schicht Partikel eingebaut werden, indem die einzubauenden Partikel mit einem thermischen Spritzverfahren, beispielsweise mit einer Kaltspritzdüse auf die Oberfläche des Werkstückes aufgetragen werden. Hierdurch lässt sich vorteilhaft die Konzentration der Partikel in der Schicht genau einstellen. Nach dem Aufbringen der Partikel wird wieder elektrochemisch beschichtet, so dass die Partikel in die Schichtmatrix eingebaut werden.
PS 10 2009 043 594.8 – C25D 15/00. AT 25.09.2009; OT 31.03.2011; PT 16.05.2013. Anm.: Siemens Aktiengesellschaft, 80333 München, DE. Erf.: Jensen, Jens Dahl, Dr., 14050 Berlin, DE, Lechner, Stefan, Leonding, AT, Lekic-Ninic, Marinko, Dipl.-Wirtsch., Linz, AT, Stier, Oliver, Dr., 12163 Berlin, DE, Wieser, Peter, Mag., Linz, AT, Winkler, Gabriele, Chem.-Ing., 13587 Berlin, DE.