Verfahren zum Abscheiden dielektrischer Schichten im Vakuum sowie Verwendung des Verfahrens

EP 50 2011 000 910.0 – C23C 14/00. AT 16.11.2011; OT 09.08.2012; PT 19.06.2013. Anm.: -. Erf.: Bartzsch, Hagen, 01309 Dresden, DE, Frach, Peter, 01454 Radeberg, DE, Pötschick, Pierre, 01326 Dresden, DE, Fahland, Matthias, 01257 Dresden, DE, Gottfried, Christian, 01219 Dresden, DE.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Thermisch gespritzte Gleitschichten mit verbesserter Schichthaftung und deren Herstellungsverfahren

• Verfahren der Oberflächenbehandlung eines metallischen Ausgangsmaterials und Verwendung des Verfahrens

• Elektrochemisches Verfahren zur Herstellung von Ammoniak

• Rahmenstruktur für elektrochemischen Reaktor vom Typ Filterpresse

• Im Strömungskanal einer Strömungsmaschine anzuordnendes Bauteil und Spritzverfahren zum Erzeugen einer Beschichtung

• Wässriger, cyanidfreier Elektrolyt für die Abscheidung von Kupfer-Zinn- und Kupfer-Zinn-Zink-Legierungen aus einem Elektrolyten und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung dieser Legierungen

• Metallglied mit Edelmetallplattierung und Herstellungsverfahren desselben

• Palladiumvorläuferzusammensetzungen und Verfahren zur Abschediung einer leitfähigen Palladiumschicht

• Vorrichtung und Verfahren für Gasphasenbehandlung

• Verbessertes Verfahren zur Direktmetallisierung von elektrisch nicht leitfähigen Substratoberflächen, insbesondere Polyimidoberflächen

Links zu diesem Artikel

Werbepartner