Beschichtete Struktur

WP 60 2004 043 143.5 – C23C 14/14. AT 30.11.2004; OT 09.11.2006; PT 21.08.2013. Anm.: Sulzer Metaplas GmbH, 51427 Bergisch Gladbach, DE. Erf.: Kester, Daniel, Williamsville, NY 14221, US, Venkatram, Chandra, Williamsville, NY 14221, US, Majeroni, Keith, Newstead , NY 14101, US.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Temperiereinrichtung und Vakuumprozessanlage

• Beschichteter Artikel aufweisend eine Sputter-abgeschiedene dielektrische Schicht

• Gasturbinenkomponente mit Wärmegrenzbeschichtung und Gasturbine mit der Komponente

• Gleitelement, insbesondere Kolbenring mit einer Beschichtung

• Verfahren zur Oberflächenstrukturierung mittels kolloidalen Partikeln unter elektrischem Feld, somit hergestellten Oberflächen und deren Anwendungen

• Drahtlichtbogenspritzsystem mit Verbunddraht für poröse Beschichtungen

• Herstellung eines Metalloxiddünnfilms mittels zyklischem CVD oder ALD

• Verfahren zur Herstellung eines mit einer Messingschicht überzogenen Metalldrahts

• Kathodenzerstäubung bei Atmosphärendruck

• Elektropolierverfahren für Niob und Tantal

Links zu diesem Artikel

Werbepartner