PVD-Beschichtungsverfahren, Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und nach dem Verfahren beschichtete Substrate
Beschreibung: Für die PVD-Beschichtung von Substraten wird ein erstes Plasma einer elektrischen Gleichstrom-, Pulsstrom- oder hochfrequenten Wechselspannungsentladung mit einem zweiten Plasma einer Hochleistungsimpulsentladung räumlich überlagert. Die überlagerten Plasmen erstrecken sich in Richtung Substrat(e). Das erste Plasma ist beispielsweise das Plasma einer unbalancierten Magnetron-Entladung (UBM) während das zweite Plasma von einer Hochleistungsimpuls-Magnetron-Entladung (HIPIMS) geliefert wird. Hierzu sind eine oder mehrere Kathoden sowohl an einen elektrischen Gleichstrom-, Pulsstrom- oder hochfrequenten Wechselspannungs-Generator als auch an einen elektrischen Hochleistungsimpuls-Generator angeschlossen.
PS 10 2008 050 499.8 – C23C 14/35. AT 07.10.2008; OT 08.04.2010; PT 06.02.2014. Anm.: Systec System- und Anlagentechnik GmbH & Co. KG, 97753 Karlstadt, DE. Erf.: Zufraß, Thorsten, 97762 Hammelburg, DE.