Kupferoberflächenbehandlungsverfahren und dadurch oberflächenbehandeltes Kupfer
WP 60 2006 031 725.5 – C23C 22/78. AT 10.03.2006; OT 14.09.2006; PT 29.08.2012. Anm.: Hitachi Chemical Company Ltd., Tokio/Tokyo, JP. Erf.: Inoue, Fumio c/o Hitachi Chemical Co. Ltd., Ibaraki 308-8521, JP, Nakaso, Akishi c/o Hitachi Chemical Co.Ltd., Ibaraki 308-8521, JP, Ito, Toyoki c/o Hitachi Chemical Co.Ltd., Ibaraki 308-8521, JP, Yamashita, Tomoaki c/o Hitachi Chemical Co.Ltd., Ibaraki 308-8521, JP, Shimizu, Akira c/o Hitachi Chemical Co.Ltd., Ibaraki 308-8521, JP, Inoue, Yasuo c/o Hitachi Chemical Co.Ltd., Ibaraki 308-8521, JP, Matsuura, Masaharu c/o Hitachi Chemical Co.Ltd., Ibaraki 308-8521, JP.