Elektroplattierung von Kupfer aus Alkansulfonatelektrolyten

EP 600 48 161.1 – C25D 3/38. AT 16.10.2000; OT 23.05.2001; PT 31.07.2013. Anm.: Arkema Inc., Philadelphia, US. Erf.: Gernon, Michael D., Phoenixville, PA 19460, US, Janney, Patrick, Ridley Park, PA 19078, US, Martyak, Nicholas M., Doylestown, PA 18901, US.

Login

• Password vergessen

Noch kein Login?
Jetzt Abonnement abschließen und Zugriff auf Wissensdatenbanken und Premium-Inhalte erhalten.

Sie sind bereits registriert?
Als Benutzernamen verwenden Sie bitte Ihre E-Mail Adresse. Ihr Kennwort aus dem früheren WOMag-Online-Portal ist nicht mehr gültig. Bitte nutzen Sie die PASSWORT VERGESSEN Funktion damit Sie ein neues Passwort setzen können.

Verwandte Artikel

Weitere Unternehmen in der Prozesskette

Verwandte Normen

Verwandte Patente

• Anlaufschutz-Zusammensetzung und Artikel, die die Zusammensetzung enthalten

• Pvd-Beschichtung für Metallbearbeitung

• Verfahren zum Aufbringen oder Reparieren von Wärmedämmschutzschichten

• Herstellungsverfahren für einen transparenten leitfähigen Kohlenstofffilm

• Anodenanordnung für die Galvanisierung

• Verfahren zur Herstellung eines metallischen Bauteils und Verwendung eines Zylinderteils als Grundkörper zur Durchführung des Verfahrens

• Verfahren zur Strukturierung von DLC-Beschichtungen und auf diese Weise strukturierte DLC-Beschichtungen

• Flussmittel und Verfahren zur Feuerverzinkung

• Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen elektrolytischen Ätzen von Metallbändern mit indirekter Stromzufuhr

• Verfahren und Vorrichtung zum Messen einer chemischen Zusammensetzung eines flüssigen Metalls, das zum Beschichten eines Stahlbands geeignet ist

Links zu diesem Artikel

Werbepartner