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PVD-Abscheidung
PVD ist die Abkürzung für Physical Vapour Deposition (physikalische Dampfabscheidung). PVD steht als Überbegriff für die Beschichtung im Vakuum (Spannweite von ca. 10-7 Pa bis ca. 103 Pa) mit unterschiedlichen Quellenmaterialien und verschiedenen reaktiv wirkenden, gasförmigen Stoffen. Die Beschichtungstemperaturen (Temperatur des zu beschichtenden Teils) liegen zwischen etwa 50 °C und 500 °C. Die wirtschaftlich sinnvollen Schichtdicken reichen bis etwa 10 µm, wofür je nach Art und Struktur (z.B. Dichte) des Schichtwerkstoffs mehrere Stunden benötigt werden können.
Mehrlagenschicht für Hochleistungsanwendungen, hergestellt mit einem PVD-Verfahren z.B. für Werkzeuge / Bildquelle: M. Kommer