Beschichtungsanlage und –verfahren
Beschreibung: Die Erfindung betrifft eine Beschichtungsanlage, enthaltend zumindest einen evakuierbaren Rezipienten, welcher zur Aufnahme eines Substrates vorgesehen ist, zumindest eine Gaszufuhreinrichtung, mittels welcher zumindest ein gasförmiger Prekursor in den Rezipienten einleitbar ist, und zumindest ein beheizbares Aktivierungselement, welchem mittels zumindest zweier Kontaktelemente ein elektrischer Strom zuführbar ist, wobei zumindest eines der Kontaktelemente dazu eingerichtet ist, das Aktivierungselement an wechselnden Kontaktstellen zu kontaktieren. Weiterhin betrifft die Erfindung ein korrespondierendes Beschichtungsverfahren.
PS 10 2009 023 471.3 – C23C 16/44. AT 02.06.2009; OT 09.12.2010; PT 30.08.2012. Anm.: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 München, DE. Erf.: Lothar, Dr. Schäfer, 38527 Meine, DE, Tino Harig, 38685 Langelsheim, DE, Markus, Dr. Höfer, 38162 Cremlingen, DE, Artur, Dipl.-Ing. Laukart, 38112 Braunschweig, DE, Markus, Dipl.-Ing. Armgardt, 38104 Braunschweig, DE.