Literatur über diese Qualifikation

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Hartgoldelektrolyte zur selektiven Hochgeschwindigkeitsabscheidung

Nickelbasis-Superlegierungen für Flugzeugantriebe aus metallkundlicher Sicht

Stabile Titan-Klebung durch Laser-Nanostrukturierung

Innovative thermoaktivierte Polymerversiegelung - funktional anpassbare Oberflächen

Steigerung der Integrationsdichte von Leiterplatten durch Füllen von Blind Microvias und Through Holes mittels elektrolytischer Kupferabscheidung

Ammoniakfreie Palladium- und Palladium-Nickel-Elektrolyte für elektrische Kontakte

Praxisnahe Klassifizierung von ENIG-Oberflächen

Silber-Palladium als Ersatz von Hartgold für elektrische Kontakte

Werkstoffwahl für schwingungsarme Werkzeuge

Nickelfreie Endoberfläche in der Elektronikindustrie

Einsatz und Wirtschaftlichkeit von Edelmetallbeschichtungen in der Elektronik

Nanoschichtsystem Nickel/Nano-Palladium/Nano-Gold als Bondoberfläche

Hochpräzise Resist-Strukturierung mit dem Laser

Tieftemperaturverhalten rostfreier Edelstähle

Einsatz des Laser- und Diffusionsschweißens zur Herstellung mikroverfahrenstechnischer Apparate

PVD-Beschichtung mit Edelmetallen für die Medizintechnik, Kontakttechnik und Sensorik

Funktionelle Oberflächenparameter im Fokus

Messung des Kontaktwiderstands an Oberflächen von Kupferwerkstoffen für Steckverbinderanwendungen

Schadensanalysen von oberflächen- und randschichtbehandelten Bauteilen

Cost Engineering – Gemeinsam zur optimalen Beschichtung

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