Literatur über diese Qualifikation

Ihre Suche in der Literaturdatenbank nach "ElektrischeLfk" ergab 143 Treffer

Seite 3 von 8

Herstellung haftfester Metall-Polymer-Verbunde mit Hilfe der Nanotechnologie

Optimierte Palladiumschichten für moderne technische und dekorative Anwendungen

Mikroschweißverbindungen - Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages

Die Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen aus chloridfreien Elektrolyten

Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten

Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten

Transparente und leitfähige Beschichtungen mit Kohlenstoff-Nanoröhchen

Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis

Elektrolytische Abscheidung von Gold/Nickel- und Gold/Kobalt-Legierungsschichten mit reduziertem Goldgehalt

Antikorrosionslösung zur Reduktion und Vermeidung von Korrosionswhiskern

Funktionalisierung, Metallisierung und Strukturierung von Schaltungsträgern für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik

Hochkorrosionsbeständige Nickel-Gold-Oberflächen

Innovativer galvanischer Nickel-Phosphor-Prozess für die Steckverbinder- und die Halbleiterindustrie

Dotierte Diamantelektroden - neue Trends und Entwicklungen

Kontaktwiderstandsmessungen an sehr dünnen chromfreien Konversionsschichten

Funktion von Blei bei der Verhinderung der Whiskerbildung in Zinnschichten

Eltos bevorzugt Enthones AlphaSTAR®

Anforderungen und Lösungsmöglichkeiten für Kontakte in der zukünftigen Elektronik

Galvanische und chemische nanostrukturierte und Nano-Kompositschichten als Ersatz für Chromüberzüge - Teil 1

Elektrochemische Antimonentfernung aus Akkumulatorsäure - Teil 3: Ergebnisse aus Abscheideversuchen in Laborzellen

Unternehmen mit dieser Qualifikation

Ihre Suche in der Unternehmensdatenbank nach "ElektrischeLfk" ergab 307 Treffer

Seite 13 von 16

MC-Tech Metallbau GmbH

SMF & MORE GmbH Leiterplattenveredelung

EC Europ Coating GmbH

Aero-Coating GmbH

Wilhelm Christ GmbH & Co. KG

Partec Partner der Technologie GmbH

Innojoin GmbH

Weidele GmbH & Co. KG

AluConcept SA

CMT Rickenbach SA

Egatec SA

Elektrolyse AG

Foma-Galvanik AG

Friedrich Suter AG

FUBAG Metallveredelung AG

Galmia

Galvanik Vuilleumier

Galvanoplastie Gerber SA

Hofstetter PCB AG

HUG Oberflächentechnik AG

Top