Literatur über diese Qualifikation
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Tribologische Untersuchungen von Zinnoberflächen an Kontakten für die elektrische Verbindungstechnik
Schichtdickenmessung dünner Gold- und Palladiumschichten auf Leiterplatten mit Röntgenfluoreszenz
Gold-Kobalt-Hochleistungselektrolyt zur Erzeugung von Hartgoldschichten
Einsatz von Glasloten zur Erzeugung gasdichter Fügestellen beim Aufbau von Drucksensoren
Gold-Kobalt-Hochleistungselektrolyt zur Erzeugung von Hartgoldschichten
Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
RFID - Theoretische Konzepte und Anwendungsbeispiele
Herstellung haftfester Metall-Polymer-Verbunde mit Hilfe der Nanotechnologie
Optimierte Palladiumschichten für moderne technische und dekorative Anwendungen
Mikroschweißverbindungen - Aluminium-Bonddraht auf Galvanoaluminium von IC-Packages
Die Abscheidung von Palladium-Nickel-Legierungen aus chloridfreien Elektrolyten
Eine neue Generation von sauren Kupferelektrolyten für die Produktion von HDI-Leiterplatten
Passivierungslösung für Kupfer bei der Herstellung von Leiterplatten
Galvanische Dispersionsbeschichtung elektronischer Bauteile auf Silberbasis
Antikorrosionslösung zur Reduktion und Vermeidung von Korrosionswhiskern
Hochkorrosionsbeständige Nickel-Gold-Oberflächen
Innovativer galvanischer Nickel-Phosphor-Prozess für die Steckverbinder- und die Halbleiterindustrie
Abscheidung von Palladium und Palladiumlegierungen mit hohen Schichtdicken
Unternehmen mit dieser Qualifikation
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Holder GmbH Oberflächentechnik
Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG
Otto Brenscheidt GmbH & Co. KG
HSO Herbert Schmidt GmbH & Co. KG
Schmalriede-Zink GmbH & Co. KG